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Xbox Series X实机外观亮相 体积近2倍于Xbox One S

随着Xbox Series X售价公布及预售的临近,Xbox Series X实机外观也正式亮相,对于新主机感兴趣的玩家可以直观清晰的了解到Xbox Series X实机的设计。

由于性能和散热原因,次时代新主机和新显卡的体积都是大块头,Xbox Series X的体积约是Xbox One S主机的近2倍,NGC主机的近3倍,和初代Xbox、初代Xbox One主机并驾齐驱。

和同时代其他硬件相比,Xbox Series X的身材还算苗条,本次的PS5堪称硕大,而在高度上Xbox Series X甚至还要略低于RTX 3090显卡。

Xbox Series X的长宽高三围数据分别约为15.2厘米*15.2厘米*30厘米;PS5则为10厘米*22.5厘米*40厘米。

Xbox下一代主机Xbox Series X将于2020年末发售,官方完整配置如下:

CPU:定制的8核心 3.8 GHz (3.66 GHz w/ SMT) AMD Zen 2 CPU

GPU:12 TFLOPS浮点运算能力,52 CUs @ 1.825 GHz 定制RDNA 2架构GPU

芯片尺寸:360.45 mm2

芯片工艺:7nm 增强版

内存: 16 GB GDDR6 w/ 320mb bus

内存带宽:10GB @ 560 GB/s, 6GB @ 336 GB/s

内置硬盘:1 TB 定制 NVME SSD固态硬盘

I/O吞吐量:2.4 GB/s (原始), 4.8 GB/s (压缩,带有自定义硬件解压缩模块)

可扩展的存储:1 TB专用扩展卡(与内部存储体验一致)

外部存储:支持USB 3.2 外置硬盘

光驱: 4K UHD蓝光光驱

目标效果:4K 60fps最高至 120 fps

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