开发团队谈Xbox Series X的散热、手柄及内存亮点

近日微软内部硬件团队成员Chris Kujawski、Jim Wahl、Andres Hernandez及Jason Ronald在接受媒体采访时特别介绍了Xbox Series X主机的散热和手柄设计。

Xbox Series X主机所使用的单轴散热风扇和大排气孔设计可以让Xbox Series X的排风量比上一代Xbox One主机多70%。在研发期间硬件团队设计了多种排风模式，但最终测试结果发现单轴散热风扇设计是最安静、最高效的，同时他们对扇页数量和形状都进行了定制化的优化设计。正如大家所见到的主机顶端的散热孔，也是经过定制工艺的打磨，让其既有散热的功能性也有美观性。同时Xbox Series X也搭载了真空腔均热板为GDDR6内存和稳压器进行散热。

Xbox Series X中的光驱和散热装置体积共同决定了主机的长宽尺寸，而散热气流决定了主机的高度尺寸，在综合包括散热、美观等多方面因素后最终硬件团队选择了大部分人都接受的长方形机箱外观设计。

在Xbox Series X手柄继续保留干电池的问题上，微软团队也给予了说明。从目前Xbox手柄的统计数据来看偏爱干电池和偏爱内置充电电池的玩家比例是1:1，并没有哪一种方式是压倒性的。Xbox Series X手柄保留干电池正是基于对玩家们选择的回应，如果大家喜爱类似Xbox二代精英手柄那样的内置充电电池设计，选配官方充电电池也可以获得类似的体验。

《巨龙游戏 Gigantosaurus The Game》开发团队WildSphere负责人Terry Malham则对新主机的16 GB GDDR6内存印象深刻。他表示16 GB GDDR6内存在提升硬件整体性能的同时更将彻底改变游戏的加载状况，一些游戏可以做到彻底消除读取加载现象。

Xbox下一代主机Xbox Series X将于2020年末发售，官方完整配置如下：

CPU：定制的8核心 3.8 GHz (3.66 GHz w/ SMT) AMD Zen 2 CPU

GPU：12 TFLOPS浮点运算能力，52 CUs @ 1.825 GHz 定制RDNA 2架构GPU

芯片尺寸：360.45 mm2

芯片工艺：7nm 增强版

内存： 16 GB GDDR6 w/ 320mb bus

内存带宽：10GB @ 560 GB/s, 6GB @ 336 GB/s

内置硬盘：1 TB 定制 NVME SSD固态硬盘

I/O吞吐量：2.4 GB/s (原始), 4.8 GB/s (压缩，带有自定义硬件解压缩模块)

可扩展的存储：1 TB专用扩展卡（与内部存储体验一致）

外部存储：支持USB 3.2 外置硬盘

光驱： 4K UHD蓝光光驱

目标效果：4K 60fps最高至 120 fps

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