Xbox Series X主机SOC芯片信息深入挖掘 进一步确认12 TFLOPS性能

继微软官方公开Xbox Series X主机SOC芯片,有关这块由AMD和微软合作定制的芯片性能就成为了专业人士关注和挖掘的焦点,目前分析一致确认的是Xbox Series X芯片的图形处理能力将达到官方所说的12 TFLOPS。

分析Xbox Series X芯片性能最好的参照就是Xbox One X的SOC,首先在尺寸上Xbox Series X芯片约为400mm²,而Xbox One X为360mm²,新主机芯片要大40mm²左右。其次在工艺方面新主机为7nm、Xbox One X为16nm。结合这2点,仅从堆料的角度Xbox Series X芯片浮点运算性能完全可以做到Xbox One X的2倍,也就是12 TFLOPS。

此外分析人士普遍预测Xbox Series X将可以运行8K分辨率游戏,但目前并不能确认是否将会是原生8K,对于新主机SOC芯片来说只有尽可能高的保证浮点运算性能才可能实现8K游戏体验,不过即便是12 TFLOPS其所能运行的8K游戏也限于图形素材品质较低的作品,如果大幅低于12 TFLOPS则很难实现8K游戏的良好体验。

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与此同时知名业内人士Brad Sams曝光了他所了解的信息来源的有关Xbox Series X主机接口的信息,正如下图所示新主机的接口设计依旧延续目前Xbox One X的主要功能,主机背部接口将分为2列排列,左列从上到下为光线音频端口、疑似仅在开发机存在的测试端口、HDMI 输出端口;右列从上到下为2个USB 3.0、网线端口、电源。在接口面板的两侧都是网格散热孔。新主机相比Xbox One X最大的改变就是取消了HDMI输入端口,对于强调游戏功能不再主打All in One的Xbox Series X主机来说取消HDMI输入功能也在情理之中,而且能够降低成本。

Brad Sams也补充强调这仅是他现阶段所得到的信息,并不代表产品的最终形态。

Xbox Series X主机将于2020年末发售,截止目前已知配置如下

CPU:定制的8核心 16线程 AMD Zen 2 CPU
GPU:定制的RDNA 架构、12 TFLOPS浮点运算能力
内存:16G GDDR6
硬盘:1TB 1GB/S NVMe SSD固态硬盘
技术:硬件加速光线追踪、可变阴影速率 (VRS) 、自动低延迟模式 (ALLM) 、动态延迟输入 (DLI)、向下兼容Xbox One游戏手柄配件、支持云游戏
效果:4K 60fps最高至 120 fps, 可变刷新率 (VRR)及 8K 分辨率

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